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Matériau (imprimante 3D Figure 4) : HI TEMP 300-AMB Logiciel Compatibilité OpenHaptics ® SDK

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Description

Compatibilité OpenHaptics ® SDK

un rendement et des résultats sur lesquels on peut compter

Compatibilité totale avec les logiciels de conception

animer et traduire des courbes

Matériau (imprimante 3D Figure 4) : HI TEMP 300-AMB Logiciel Compatibilité OpenHaptics ® SDKPlastique orange translucide haute rsistance thermique pour la visualisation du dbit (HDT >300 C) Figure 4 HI TEMP 300 AMB est un plastique ultra haute temprature adapt aux applications ncessitant une rsistance thermique leve. Avec une temprature de dflexion thermique suprieure 300 C sous faible et forte contrainte (HDT 0,455 et 1,82 MPa), ce matriau est parfaitement adapt aux tests de composants haute temprature dans des applications telles que les

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